受多个终端市场对半导体长期强劲需求的推动，全球硅片出货量预计将在2024年实现强劲增长。
半导体设备制造商行业(SEMI)表示，预计2021年晶圆面积将同比增长13.9%，达到创纪录的近14亿平方英寸(MSI)。
SEMI在最近公布的半导体行业年度硅出货量预测中表示:“逻辑、代工、存储等领域对2021年硅出货量的增长做出了贡献。”
SEMI行业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示:“在多个终端市场对半导体长期强劲需求的推动下，我们看到硅出货量显著增加。”
“增长势头预计将在未来几年继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及满足日益增长的需求所需的晶圆制造产能增加时机的影响。”
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