三星和台积电都开启了3nm制程工艺的研发,如今前者已经开始对外展示了一些3nm工艺的技术内容。三星在IEEE 国际固态电路会议上,向与会者分享了3nm GAE MBCEFET芯片的制造细节。
据介绍,三星GAAFET晶体管在构造上有两种形态,是目前FinFET的升级版。一是传统的GAAFET工艺,采用三层纳米线来构造晶体管,栅极比较薄;二是三星提出的MBCFET工艺,使用纳米片构造晶体管,完全兼容FinFET设计,不需要任何新的制造工具,同时可通过GAA结构减轻短沟道效应,还通过扩展通道面积来提高性能。
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