您的位置：首页 >经济 >

快克股份：拟收购苏州恩欧西85%股权切入半导体微组装领域

来源：时间：2020-08-19

快克股份：拟收购苏州恩欧西85%股权切入半导体微组装领域。

快克股份8月18日晚间公告称，公司拟以自有资金购买苏州恩欧西智能科技有限公司（以下简称为“恩欧西”）85%股权，双方协商同意标的资产的交易价格为9180万元。公告显示，转让方承诺标的公司2020年、2021年和2022年的净利润承诺数不低于900万元、1180万元、1550万元。

资料显示，恩欧西主要为先进电子装联FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；目前正向上游延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，市场前景广阔；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。

公告指出，在智能制造、工业互联大发展的背景下，对产品、物料作唯一标识以建立互联及信息溯源体系成为必然要求，激光打标技术因具有快、准、微及无耗材等特点，在FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、半导体芯片、晶圆等行业得以越来越广泛应用。

快克股份表示，恩欧西的业务符合公司致力于成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的发展愿景，有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。