高通的新Snapdragon865旗舰产品SoC几乎没有进入市场，现在看来其继任者的规格已经被泄露了。 91手机声称收到了一封来自读者的电子邮件，据说这封邮件详细说明了即将到来的芯片组的规格。 该网站的报告声称，芯片组将有代号SM8350，并将基于5nm的工艺，可能由台积电制造。
报告还指出，Snapdragon875将打包新的X605G调制解调器，但不确定它是否将集成到SOC中，或者将是一个选项。 此外，如果它是使用5nm工艺制造的，人们可以期望显著的性能改进和能源效率。 至于发射日期，高通通常在12月某个时候推出其芯片，因此人们可以预计它将在这段时间推出。 然而，发射可能会推迟到2021年初的某个时候。 当然，就像任何泄密一样，在公司正式宣布之前，这都是最好的办法。
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