英特尔将继续投资5nm 3nm芯片技术

尽管在开发7纳米制造工艺方面遇到了挫折，但英特尔并没有放弃5纳米和3纳米节点的内部芯片生产。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)今天在一次投资者活动上发表讲话，英特尔在考虑是否将其7纳米制造业务外包给第三方代工厂。该公司定于一月份就此事做出决定。但是根据Swan的说法，英特尔的目标是保持集成设备制造商(IDM)的优势，从而淘汰自己的大部分芯片。

“因此，我们将继续投资七个。我们将投资五个。我们将继续投资三个。因此，这三件事将保持不变。” (寻求Alpha完整记录了他的言论。)

英特尔的7nm工艺原定于2021年第四季度上线，以帮助保持公司CPU的竞争力。但是，由于制造技术的缺陷，该公司将其上市时间推迟到2023年，这为竞争对手AMD在未来几年在PC芯片领域占据主导地位打开了大门。

为了确保7nm芯片能够按时到货，英特尔现在正在考虑雇用第三方代工厂制造硅片。台积电(TSMC)是一个可能的候选人，该公司已经在使用自己的7nm节点为AMD制造PC处理器。

外包谈判使观察家们怀疑英特尔是否会退出芯片制造并像AMD一样无晶圆厂生产。但是，在今天的投资者盛会中，斯旺说：“我们将继续成为IDM，并将不断发展IDM的运作方式。”

短期内，英特尔面临的主要挑战是在2023和2024年保持7纳米制程的正常运行，这被Swan称为“可预测的节奏”。

他说：“我们拥有强大的产品阵容，但在2023年，我们希望确保能够为客户提供服务。” “第二，当我们评估自己在工艺技术方面取得的进步并评估其他人在其工艺技术方面所取得的进步时，我们将在那个时间范围内推出该产品对性能产生什么影响?”

就台积电而言，该公司的3nm工艺计划于2022年投入批量生产，如果其7nm工艺无法通过，这可能使英特尔处于严重不利地位。

台积电的另一个主要客户是苹果，该公司已开始放弃英特尔芯片。上个月，该公司使用台积电(TSMC)的新5nm制造技术推出了使用Cupertino自己的处理器制造的新Mac。