星宇股份拟发行可转债募资不超过15亿元 完善产能配套

星宇股份拟发行可转债募资不超过15亿元 完善产能配套。

6月9日晚，星宇股份披露公开发行A股可转债预案显示，该公司拟发行可转债总额不超过15亿元，用于投资智能制造产业园模具工厂、智能制造产业园电子工厂，并补充流动性。

根据预案，在2017年至2019年及2020年一季度，星宇股份分别实现营业收入42.55亿元、50.74亿元、60.92亿元及12.58亿元，呈现快速增长态势；净利润分别为4.69亿元、6.08亿元、7.89亿元及1.59亿元；另外，星宇股份各期末的公司合并口径资产负债率分别为37.67%、39.72%、42.89%及40.58%。

星宇股份以汽车车灯为主营，此次发行可转债拟投资的智能制造产业园模具工厂项目位于江苏省常州市星宇股份智能制造产业园现有园区内。星宇股份表示，该模具工厂建设完成后，项目将用于对公司智能制造产业园大灯、后灯工厂涉及的模具、工装的生产以及试制测试，完善产能配套，形成年产大灯面罩、后灯面罩、单色/多色饰圈等各类模具360副的生产能力，年产普通大灯焊接、贯穿灯热板焊接、涂装压合、普通胎具、标准设备等各类工装12000副的生产能力。

星宇股份拟投资的智能制造产业园电子工厂项目同样位于江苏省常州市星宇股份智能制造产业园现有园区内。星宇股份表示，该项目建设完成后，项目将用于车灯光源及其他电子模组的生产和检测，最终形成年产车灯光源及其他电子模组4080万个的生产能力。

星宇股份指出，在智能汽车时代，车灯在LED、OLED、激光等新光源技术的推动下，矩阵式LED、AFS、ADB、像素级成像等智能车灯技术层出不穷，推动汽车车灯向电子化、智能化升级。而电子化、智能化车灯结构趋于复杂，模具开发数量及精度要求随之提高，此次募投项目围绕车灯电子化、智能化的发展方向，积极响应了国家智能汽车发展战略，在公司前期技术积累基础上，强化光源模组及其他电子模组的配套生产能力，将提升公司产品结构，开拓车灯高端市场。

根据预案，目前星宇股份智能制造产业园一期项目竣工，二期、三期项目在建，佛山工厂一、二期项目竣工，但相应的模具、工装开发及产品试制能力建设较为滞后，LED光源及其他电子模组产能不足。星宇股份表示，本次募投项目作为智能制造产业园的重要组成部分，将完善产能配套，满足公司未来产能扩张需求。