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同方微电子创新金融支付芯片亮相金融展

来源：时间：2013-09-18

同方微电子创新金融支付芯片亮相金融展。

9月5-8日，一年一度的“中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（简称金融展）”在北京举行。当前，金融IC卡发展正直关键阶段，产业链的共同努力将大力推动金融IC卡迁移及多应用发展，作为国内领先的智能卡芯片设计公司，同方微电子在本次展会上以“创‘芯’金融IC卡”为主题，向产业界展示了公司在金融支付芯片领域的创新技术及多应用经验。

同方微电子展示了金融IC卡、移动支付、支付终端等三方面金融支付的产品储备，向观众展现了下一代支付产品的发展方向，使之真切感受到芯片技术的发展给生活带来的各种便捷。

在同期举行的金融发展论坛上，同方微电子高级市场经理邹重人向与会的专业听众详细介绍了同方微电子在金融支付领域的技术创新，全面介绍了国产金融IC卡芯片的发展现状和面临挑战，并展示了同方微电子在支付领域产品线的充足储备：

为金融支付专门设计的THD86芯片是首款通过银检中心银联卡芯片检测的双界面芯片，可大大加速国内金融IC卡迁移及多应用；推出的双界面卡、SWP-NFC、13.56MHz全卡、音频刷卡器等在移动支付市场实现了方案全覆盖；同时，THM3063、THK88进一步巩固了同方微电子在支付终端及下一代UKey市场的竞争力。