您的位置:首页 >商业 >

兰天:中电华大参与移动支付标准设计

来源:时间:2013-09-14

兰天:中电华大参与移动支付标准设计。

北京中电华大电子设计有限责任公司应用研究院院长兰天
北京中电华大电子设计有限责任公司应用研究院院长兰天

2013年9月5日,2013中国国际金融展在北京展览馆举行,同时,第十四届中国金融发展论坛于5日-6日召开,北京中电华大电子设计有限责任公司应用研究院院长兰天在演讲中表示,中电华大积极推进金融IC卡发展,在移动支付这个领域,中电华大一直在全力配合人民银行开展相应工作,作为移动支付标准的主要参与单位,中电华大参与两个核心标准的设计工作,目前正在配合整个系统进行标准验证。

附嘉宾发言实录:

兰天:尊敬的各位来宾,各位朋友,大家下午好,我是北京中电华大电子设计有限责任公司的兰天,我今天跟大家分享我们的一个题目,叫“积极推进金融IC卡/移动支付产业发展”。我正式演讲之前,先向大家推荐一下我们的展馆,我们在9号馆903,我们展出金融IC卡的解决方案,移动支付的芯片解决方案,这里边我们特别展出了满足人民银行移动支付标准的解决方案,第三个是金融社保,金融健康的解决方案,第四个是我们做的一个创新产品,支持PBOC/OTT多功能的解决方案,以及金融卡和eID复合卡的解决方案。

我们公司和上一位演讲的贾总公司是一样的,就是CEC,我们是2000年做了第一批社保卡,后续持续向各种智能卡领域做演进,包括完成了电信卡。2011年我们已经成为国内最大的智能芯片的供应商,芯片累计出货超过24亿颗。在2013年我们是首家通过银联卡、芯片安全认证证书的一家企业,也是在今年,也是首家研发了符合人民银行移动支付标准SD,有一个这样的成果。我们公司的业务大概分三大块,第一块是智能卡,这个可能大家比较熟悉。第二块是射频识别,重点在3.5亿兆,900兆和2.4G各个频段上的FID的业务,主要应用在资产管理,或者车辆这样的一些领域。第三个是我们现在正在开展的一个新的业务,就是卫星导航业务,这个业务目前主要在北斗的方向做,主要的领域是消费链、位置感知这样的服务。从这三年的营业情况来看,我们2012营业额将近10个亿,在中国市场排名第十,我们也是唯一上榜的一家智能卡和信息安全为主业务的公司,这是我们在各个领域的占有情况。可以看到我们在SIM、社保、加油,以及泛金融应用这个方向上我们都是占有率第一的一家企业。

接下来看一下我们公司在金融领域上的支撑情况,首先我们公司是为金融产业的发展提供全系列的芯片的支撑,我们这个系列广义分三大块,第一是金融IC卡,包括双界面的金融卡,以及各种金融行业卡,第二块是IC卡互联网终端的SOC芯片,这部分我们是98320这样的系列,这颗系列是一颗SOC高性能的芯片,也支持NFC的标准。第三块就是移动支付,移动支付我们这边是一个768的系列,它的载体形态包括SIM卡、SD的SE以及嵌入式的SE。在这些产品支撑的背后我们也掌握了满足金融产业发展的完整的一个技术,这些技术包括各个平台上的SOC的集成技术,包括安全技术,包括各种密码算法,以及安全防护,安全攻击检测这一类的技术。第三个是我们射频技术,第四个是低功耗技术,第五个是可靠性技术,主要是保障我们产品能够满足消费各种各样的要求。

在安全的层面上,我们也建立起来了自己的芯片安全攻击实验室。在金融IC卡的产品系列上,我们金融IC卡芯片首先是获得了第一张银行卡修订的安全实施证书,目前正在送检的是双界面IC卡芯片,这个正在检测,也满足了各种交易的速度要求。面向IC卡互联网终端SoC芯片系列产品,在算法上它也是支持国际的算法,以及国内的SM1、2、3、4相应的算法。那么,在移动支付这个领域,我们也有一颗芯片,是768KFlash的高性能芯片,它也是支持国际和国内高算法的芯片。在今年我们率先开发了符合人民银行移动支付标准的eSE,这是基于我们公司自有的大容量高性能的芯片,支持FCSD安全域,支持PAMID,支持SCP10安全通道,支持SM2/SM3/SM4。从整个我们在金融领域的发展路径上来看,截止到今年,我们的重点仍然是在全世界的金融芯片获得资质,然后在移动支付上研发符合人民银行要求的SE。在未来两年,我们主要第一是持续改进,第二就是芯片工艺我们会提升到55纳米,希望在这两年的努力我们要成为金融芯片主要的供应商。到06、07年,我们的目标主要是成为各种安全计算设备的一个基础单元,在这个创新的程度上,我们希望推动金融可视卡。

下面我们介绍一下芯片产品未来三年的规划,55纳米的工艺能够提供给我们更低的成本,更快的计算能力,我相信随着我们这代芯片的推出,会使得我们金融卡的芯片上一个新的台阶。我们公司一直全力支持人民银行推动金融IC卡的工作开展,我们是最早参与的金融社保卡规范制定的这样一家企业,也是最早发放金融社保卡芯片的一家企业,截止到2013年我们在金融社保上出货量已经超过2亿颗,就泛金融的概念上来讲,我们公司在金融领域是出货量最大的一家芯片厂商。在移动支付这个领域,我们也是一直在全力配合人民银行开展相应的工作,我们是移动支付标准的主要的参与单位,参与了两个核心标准的设计工作,目前正在配合整个系统进行系统的标准验证,我们到目前已经开发了一个验证的平台,正在跟后台系统一块进行调试。随着人民银行的移动支付的体系运营,我们会提供符合人民银行各种形态的SE。

最后,是我们在支付领域的一些创新的案例。我们最早开发了金融可视卡的方案的芯片,这个在今年我们也推出了多应用合一的支持NFC交互的混合多用卡,希望大家到我们展台参观,也有展示,我的演讲就是这些内容,谢谢大家!



图说财富