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鲁大师发布了2019年手机芯片年度报告

来源：时间：2021-06-01

鲁大师发布了2019年手机芯片年度报告。报告显示，高通骁龙855 Plus移动平台以34万分的成绩成为第一;麒麟990 5G芯片总分为32万分，排名第二，与第一名失之交臂;联发科5G芯片天玑1000L挤入排行，险胜骁龙765G。

在此次鲁大师发布的2019年手机芯片SoC跑分排行中，高通骁龙855 Plus以348837分的成绩排名第一，其GPU成绩为184994分，CPU成绩为163843分;麒麟990 5G芯片排名第二，总分为326101分，GPU成绩为160856分，CPU成绩为165245分;麒麟990紧随其后，GPU成绩为160805分，CPU成绩为163348分，总成绩为324153分。