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盛美半导体近期发布三款新设备产品公司将进一步观察科创板政策

来源：时间：2019-04-01

盛美半导体近期发布三款新设备产品公司将进一步观察科创板政策。

近日，纳斯达克上市公司盛美半导体（ACMR）在上海发布了三款新产品，分别是多阳极局部电镀铜设备、先进封装抛铜设备以及Tahoe高温硫酸清洗设备。会后，盛美半导体董事长兼首席执行官王晖对记者表示，暂时不考虑从美国退市后再登陆科创板，但会观察后续科创板的相关政策。

发布会上，王晖介绍电镀铜设备时表示，目前的镀铜市场大约为2亿美金以上，虽然市场没有很大，但镀铜设备的技术含量非常高。尤其是在局部镀铜方面，盛美半导体设备拥有当今世界独一无二的技术，并有多个专利保护。目前该技术主要应用于40nm、28nm工艺节点，王晖表示，未来还将继续往14nm、12nm及更小节点开拓。

另一款先进封装抛铜设备主要针对当前AI芯片技术发展所提出的先进封装技术需求。王晖表示，该款产品中，盛美采用了一种复合式的抛光技术，使得电抛光化学液可以重复循环使用，从而节省80%以上的耗材费用。

Tahoe高温硫酸清洗设备的特点是可以减少90%的硫酸使用量，王晖表示，这将减少对环境的负面影响。王晖认为，未来10年，中国将成为全球半导体芯片的制造中心，但目前的中国半导体设备发展还处于初级阶段，还无法满足目前国内快速发展的半导体行业的需求，未来只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能脱颖而出。