中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作 力推DSP硬核及平台

中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作 力推DSP硬核及平台。

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司3月19日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议，灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特定应用场合并经过全面优化的硬核。

"CEVA DSP内核和平台的性能及功效为行业领先，我们很高兴与CEVA以及中芯国际合作，为客户提供充分优化的设计，为诸多应用领域的芯片开发降低风险并加速上市时间。"灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，"通过我们的密切合作，将为正在寻求业界领先的CEVA DSP核心技术的客户带来专业支持和核心价值。"

"同CEVA和灿芯半导体合作，采用我们先进的工艺和技术提供高度整合的平台，使我们能够更好地服务于那些正在寻求高性能和高效能解决方案的客户。"中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，"中芯国际是国内最先进的代工厂，提供CEVA最新DSP核的支持将进一步加强我们的实力，夯实中芯国际在中国新兴半导体产业中的领导地位。"

"对于CEVA而言，中国是一个具有高度战略意义的市场，中国的半导体产业迅速崛起，在手机和消费电子领域开发出最具创新的技术。"CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示，"CEVA的DSP面向通信、连接性、图像、视觉、音频和语音的应用，在性能和能效方面处于业界领先地位，我们的客户能够更容易地使用它们。此次三方的合作可以帮助企业在设计风险最小化的前提下真正实现其SoC产品的差异化。"

根据协议，灿芯半导体和中芯国际将提供完整的设计与制造服务，包括结合中芯国际设计数据库开发的CEVA DSP硬核。合作开发的硬核解决方案将使客户能够更好地采用中芯国际的工艺，获得最具性价比的成本并加速产品整合和降低开发风险。